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破坏性物理分析DPA
电子元器件破坏性物理分析(DPA)是一种针对电子元器件成品中随机抽取少量样品,采用一系列的非破坏性和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求的检测手段。
所属分类:
详细描述
破坏性物理分析DPA是一种针对电子元器件成品中随机抽取少量样品,采用一系列的非破坏性和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求的检测手段。
适用范围:覆盖所有种类和封装的电子元器件型号,包含:电阻器;电容器;磁珠;电感器;变压器;晶体振荡器;晶体谐振器;继电器;半导体分立器件;电连接器;开关及面板元件;半导体集成电路;滤波器;电源模块;IGBT等。
测试项目:外部目检、X光检查、粒子噪声检查、物理检查、气密性检查、拉拔力等。
测试标准示例:GJB4027或按客户要求。
关键词:
安顺检测中心、环境试验、可靠性试验