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可靠性试验
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筛选试验通常是在一系列短期环境应力加速下进行，通过非破坏性的试验方式，对整批电子元器件进行全批次筛选。这些环境应力可能包括高温、低温、湿度、机械振动等，以激发出产品潜在的设计和制造缺陷。
检测项目：绝缘电阻、切片分析、寿命、耐电压、PCT/HAST高加速应力试验、冷热冲击、X-ray透视检查、湿热敏感等级等 适用范围：集成电路IC、晶体管、MOS管、电阻、电容、电感、LED、光伏元件、机电元件、传感器等。 测试标准示例：GB/T 2423/IEC 60068系列电工电子产品环境试验；MIL-STD-883K微电子器件试验方法和程序；MIL-STD-202美军标电子及电气元件测试方法；GJB 150系列军用装备实验室环境试验方法；GJB 360B电子及电气元件试验方法；GJB 548B微电子器件试验方法和程序；GJB 4027A军用电子元器件破坏性物理分析方法；JESS 22 系列环境可靠性测试；J-STD 002E元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试；J-STD 020E非气密性固体表面贴装器件的湿热敏感等级；J-STD 035非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描等。
电子元器件破坏性物理分析（DPA）是一种针对电子元器件成品中随机抽取少量样品，采用一系列的非破坏性和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求的检测手段。
产品丧失规定的功能称为失效。 判断失效的模式，查找失效原因和机理，提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。 按机械失效的时间特征分类 ⑴早期失效 可分为偶然早期失效和耗损期失效。 ⑵突发失效 可分为渐进（渐变）失效和间歇失效。 按机械失效的后果分类 ⑴部分失效 ⑵完全失效 ⑶轻度失效 ⑷危险性（严重）失效 ⑸灾难性（致命）失效 按分析的目的不同分类： ⑴ 狭义的失效分析：主要目的在于找出引起产品失效的直接原因。 ⑵广义的失效分析：不仅要找出引起产品失效的直接原因，而且要找出技术管理方面的薄弱环节。 ⑶新品研制阶段的失效分析：对失效的研制品进行失效分析。 ⑷产品试用阶段的失效分析：对失效的试用品进行失效分析。 ⑸定型产品使用阶段的失效分析：对失效的定型产品进行失效分析。 ⑹修理品使用阶段的失效分析：对失效的修理品进行失效分析。
元器件双清单（BOM，Bill of Materials）指的是一份包括了电子产品所需要的各种电子元器件、机械零部件等详细信息的清单，用于指导电子产品的生产与维护。 在电子产品的开发和制造过程中，元器件双清单是一个非常重要的工具，能够帮助开发人员清晰地了解产品所需要的元器件，并且有利于供应商准确地为产品配送相关元器件，提高生产效率。
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